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書誌情報

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)　　　

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 堺市駅141253955549.8/ﾄｺﾄ/9一般書貸出可在庫  ○

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書誌詳細

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タイトルコード 1007001306110
書誌種別 図書
著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ キヨシ
著者名 大久保 利一／著
著者名ヨミ オオクボ トシカズ
著者名 山内 仁／著
著者名ヨミ ヤマウチ ジン
著者名 長谷川 清久／著
著者名ヨミ ハセガワ キヨヒサ
著者名 村井 曜／著
著者名ヨミ ムライ ヒカリ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08281-8
分類記号 549.8
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本　(B&Tブックス)　　　
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
叢書名 B&Tブックス
叢書名 今日からモノ知りシリーズ
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 半導体
件名2 プリント回路



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