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書誌情報

書名

エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析　(現場の即戦力)　　　

著者名 中村 省三／著
著者名ヨミ ナカムラ ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 中央般114437494549.8/ﾅｶﾑ/9一般書貸出可在庫  ○

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書誌詳細

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タイトルコード 1007001205622
書誌種別 図書
著者名 中村 省三／著
著者名ヨミ ナカムラ ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4
ページ数 214p
大きさ 21cm
ISBN 4-297-12771-8
分類記号 549.8
書名 エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析　(現場の即戦力)　　　
書名ヨミ エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ
叢書名 現場の即戦力
内容紹介 半導体など精密電子部品の実装や設計の際には、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性を正確に把握する必要がある。粘弾性を基礎から説明し、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて事例を挙げながら解説する。
著者紹介 広島工業大学機械工学科卒業。同大学名誉教授。工学博士。中村技術研究所設立。
件名1 半導体
件名2 電子部品
件名3 粘弾性



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