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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0 発注数 0

書誌情報

書名

よくわかる半導体パッケージのできるまで　　　　

著者名 沼倉 研史／著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12

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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 貸出
1 中511017303549.8/ﾇ/8書庫貸出可在庫  ○

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000500116744
書誌種別 図書
著者名 沼倉 研史／著
著者名ヨミ ヌマクラ ケンシ
著者名 E.Jan Vardaman／著
著者名ヨミ E Jan Vardaman
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2005.12
ページ数 156p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-05558-1
分類記号 549.8
書名 よくわかる半導体パッケージのできるまで　　　　
書名ヨミ ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ
内容紹介 半導体パッケージ(ICパッケージ)の役割、そしてどのように作られているかを紹介。恐怖の数式はまったく使用せず、ICパッケージについてちょっと興味があるけれど予備知識はほとんどない読者でも理解できるよう解説する。
著者紹介 マサチューセッツ州でエレクトロニクス実装関連のエンジニアリング、調査会社を経営。
件名1 半導体



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