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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求記号 |
配架場所 |
帯出区分 |
状態 |
貸出
|
| 1 |
中央般 | 111666111 | 549.8/ハ/8 | 参考図書 | 禁帯出 | 在庫 |
× |
関連資料
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1000000270819 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 著者名 |
日本半導体製造装置協会/編
|
| 著者名ヨミ |
ニホン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ キョウカイ |
| 出版者 |
日刊工業新聞社
|
| 出版年月 |
1994.11 |
| ページ数 |
486p |
| 大きさ |
22cm |
| ISBN |
4-526-03613-7 |
| 分類記号 |
549.8
|
| 書名 |
半導体製造装置用語辞典 第3版 |
| 書名ヨミ |
ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン |
| 内容紹介 |
1.半導体製造フローチャートと装置用語の構成 2.設計工程用語 3.マスク製作工程用語 4.ウェーハ製造工程用語 5.ウェーハ処理工程用語 6.組立工程用語 7.検査工程用語 8.設備・環境工程用語<ソフトカバー> |
| 件名1 |
半導体-辞典
|
内容細目
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